[发明专利]一种光学谐振器低温温度传感器及其制备、封装方法有效

专利信息
申请号: 202010381499.0 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN111649840B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 刘景全;尤敏敏;林祖德 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G01K11/3206 分类号: G01K11/3206;G02B6/42
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 徐红银;赵楠
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种光学谐振器低温温度传感器及其制备、封装方法,包括器件,器件包括晶圆基片和温度敏感薄膜,温度敏感薄膜设有输入光栅耦合器、输出光栅耦合器和光信号传输部件,光信号传输部件包括光波导和光学谐振腔,光波导与输入光栅耦合器、输出光栅耦合器耦合,光波导用于传输光信号及与光学谐振腔的光信号耦合,光学谐振腔对光场具有限制作用;温度敏感薄膜上方设有一层保护层,且保护层位于器件的顶层。本发明利用光波导的高传输效率及高热光效应性能,具有较高的分辨率及灵敏度,品质因数Q值高达105~106,并通过设计夹持光纤的光纤槽,使用耐低温胶,实现光纤与光栅的高效耦合封装,在常温至低温温区仍能实现信号的输入、输出。
搜索关键词: 一种 光学 谐振器 低温 温度传感器 及其 制备 封装 方法
【主权项】:
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