[发明专利]像素阵列基板有效
申请号: | 202010382383.9 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN111524914B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 黄书豪;苏松宇 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H10K59/12;G02F1/1345;G02F1/1362 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 傅磊;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种像素阵列基板包括基板、多条第一信号线、多条第二信号线、多个像素、第一多工器、第二多工器、第一连接线以及第二连接线。基板具有显示区。多条第一信号线排列于基板上,且定义显示区的第一行区域与第二行区域。这些像素排成第一像素行与第二像素行,且第一像素行与第二像素行分别设置于第一行区域与第二行区域。第一多工器设置于第一行区域,且电性连接这些第二信号线的一部分。第二多工器设置于第二行区域,且电性连接这些第二信号线的另一部分。第一连接线电性连接第一多工器。第二连接线电性连接于第二多工器。第一连接线与第二连接线的电阻率大于这些第一信号线与这些第二信号线的电阻率。 | ||
搜索关键词: | 像素 阵列 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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