[发明专利]一种低流阻芯片嵌入式阵列微射流散热器及其制造方法有效
| 申请号： | 202010382883.2 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111446221B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 杨小平;魏进家;冀昕宇;张永海;刘蕾 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 郭瑶 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种低流阻芯片嵌入式阵列微射流散热器及其制造方法，以粘弹性流体为介质，包括键合密封的芯片衬底、隔板和供液底板。芯片衬底上设置有若干微槽和微柱；隔板上设置若干射流微孔和回流微孔；供液底板上设置有工质入口、分液区、若干供液微槽道、若干回液微槽道、集液区和工质出口。分液区与工质入口相连通，供液微槽道与分液区相连通，回液微槽道与集液区相连通，集液区与工质出口相连通。本发明的芯片级嵌入式微射流散热器将冷却液直接引导至芯片的芯片衬底之中，大幅降低了热源至流体的导热热阻；利用微孔射流冷却结构在流场中触发弹性湍流，实现低雷诺数下的微流体换热强化，从而大幅降低流动阻力，减小泵功消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低流阻 芯片 嵌入式 阵列 射流 散热器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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