[发明专利]一种消除曲轴型转子装配的优化方法有效
| 申请号： | 202010384745.8 | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111666639B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 孙清超;刘亮;孙伟;高一超;汪云龙 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F30/27;G06N3/12 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪;侯明远 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于装配优化领域，提出了一种消除曲轴型转子装配的优化方法，包括如下步骤：根据测试数据建立多级零件装配的刚性堆叠模型；确定待解决问题的目标函数及其求解方法；利用遗传算法求出目标函数的最优解；最后对结果进行了可视化。本发明运用启发式算法进行求解，利用刚性堆叠原理及所提出的目标函数，可在消除“曲轴型”转子装配的同时，保证转子装配后具有较好的同轴度，有效提高转子的装配质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 曲轴 转子 装配 优化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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