[发明专利]一种可控硅复合装置在审
| 申请号： | 202010385746.4 | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111430337A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王法成;王新宇;李允球;王银锁;王维国 | 申请（专利权）人： | 黑龙江省北华电气设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 154600 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可控硅复合装置。该装置包括：快速可控硅芯片、快速二极管芯片和绝缘陶瓷；快速可控硅芯片和快速二极管芯片均集成于绝缘陶瓷上；快速可控硅芯片和快速二极管芯片均包括控制连接点和高压连接点；快速可控硅芯片的控制连接点与快速二极管芯片的控制连接点连接；快速可控硅芯片的高压连接点与快速二极管芯片的高压连接点连接。本发明提供的可控硅复合装置，通过采用快速可控硅芯片、快速二极管芯片和绝缘陶瓷，并将快速可控硅芯片和快速二极管芯片均集成在绝缘陶瓷上，这能够在减小整个装置的体积、减轻整个装置重量的同时，增长使用寿命。并且，通过各连接点的设置，能够避免产生接触不良的问题，进而提高控制效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 复合 装置 | ||
【主权项】：
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