[发明专利]一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线在审
| 申请号： | 202010385812.8 | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111451624A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 | 申请（专利权）人： | 江苏天元激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 马晓辉 |
| 地址： | 212300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，输料机构和焊接机构，焊接机构设置于输料机构的一侧，输料机构的顶端还设有与输料机构配合的夹持传送机构，焊接机构包括焊接台、焊接机、支架、固定框、滑轨块、驱动电机、驱动齿轮、第一转轴、第一齿轮、第一同心齿轮、第二转轴、第二齿轮、第三齿轮、升降辊筒、从动齿轮、从动辊筒、升降架、焊接组件、联动机构、焊接基座和伸缩杆。本发明深腔焊接过程精确，升降架运行稳定；可对电极棒进行有效保护，装置的安全性能强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体激光器 电极 焊接 生产线 | ||
【主权项】：
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