[发明专利]多线切割装置及多线切割方法在审
| 申请号： | 202010386684.9 | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111421688A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 郭宇轩 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多线切割方法，包括：移动晶棒或者切割线使得晶棒与切割线接触，此时晶棒位于第一位置；对所述切割线的切割区域喷洒具有第一粒径的磨粒的磨料；所述切割线以第一预设速度往复运动、以对晶棒进行切割；在晶棒上形成具有预设深度的切割槽后，停止切割；移动晶棒或者切割线，使得晶棒回复至所述第一位置；对所述切割线的切割区域喷洒具有第二粒径的磨粒的磨料，其中，所述第二粒径大于所述第一粒径；所述切割线以第二预设速度往复运动、以沿着所述切割槽对晶棒进行切割；对所述切割线喷洒具有第二粒径的磨粒的磨料，以取出切割后得到的硅片。本发明还涉及一种多线切割装置。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
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