[发明专利]0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试方法有效

专利信息
申请号: 202010387515.7 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN111599788B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 王轲;乔志壮;刘林杰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/66;H01L23/544
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 祁静
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供了一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试方法,属于陶瓷封装技术领域,壳体外侧面设有金属化空心孔,金属化空心孔的直径为0.2mm,金属化空心孔包括接地空心孔和射频引出空心孔,接地空心孔沿壳体的外侧面的高度方向贯通设置;射频引出空心孔延伸至壳体的腔体内;壳体的背面还设有与接地焊盘连接的直通焊盘,封口区通过接地空心孔经直通焊盘与接地焊盘连接;直通焊盘与射频焊盘之间的节距为0.5mm。本发明提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法,能够使空心孔处达到了良好的阻抗匹配;并通过侧面的金属化空心孔与封口区的直接相连,保证封口区的接地良好,抑制谐振。
搜索关键词: 0.5 mm 高频 引线 陶瓷 外壳 测试 方法
【主权项】:
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