[发明专利]垂直结构金刚石基金氧半场效晶体管及制备方法在审
申请号: | 202010387667.7 | 申请日: | 2020-05-09 |
公开(公告)号: | CN111599681A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 周闯杰;蔚翠;何泽召;郭建超;高学栋;刘庆彬;张雄文;冯志红 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/16 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 田甜 |
地址: | 050051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种垂直结构金刚石基金氧半场效晶体管及制备方法,属于半导体技术领域,包括:在高浓度重掺杂P型金刚石衬底的正面生长低浓度轻掺杂p型金刚石外延层;在缓冲层的上表面生长高浓度重掺杂p型金刚石外延层;光刻源区图形,刻蚀出柱状源区和栅区;在柱状源区的顶部形成源电极,在高浓度重掺杂P型金刚石衬底的背面形成漏电极,经过退火形成源极欧姆接触和漏极欧姆接触;在柱状源区的顶部、侧壁及周围沉积栅介质;在栅介质上形成栅电极;淀积钝化保护层;光刻制作电极图形。本发明提供的垂直结构金刚石基金氧半场效晶体管,具有很好的击穿电压和极佳的导热性,可以有效减小散热成本及体积,扩大了金刚石材料在金氧半导体上的应用。 | ||
搜索关键词: | 垂直 结构 金刚石 基金 半场 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所,未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010387667.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造