[发明专利]一种用于手机组装的压合装置在审

专利信息
申请号: 202010389070.6 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN111590298A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 杨俊岭 申请(专利权)人: 北京骅恒俊英科技发展有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 尚欣
地址: 100176 北京市大兴区北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于手机组装的压合装置,包括底座,底座的一侧设有立柱,立柱的上端设有连接板,连接板下端设有气缸和电磁阀,电磁阀连接时间继电器,气缸内部上下端均设有带有限位板,上下限位板之间设有活塞,活塞的下端设有活塞杆,活塞杆下端设有压板一,气缸的一侧设有上进出气孔和下进出气孔,上进出气孔上设有气管二,下进出气孔上设有气管一,气管二上设有调节阀,底座上设有开关和放置槽,底座一侧面上插接有水平布置的拉杆,拉杆的一端延伸至放置槽内并设有压板二,所述压板二和放置槽的侧壁之间设有套接在拉杆上的弹簧。本发明与现有技术相比的优点在于:方便调节压合力度,提高压合质量,同时固定方便快捷,提高压合效率。
搜索关键词: 一种 用于 手机 组装 装置
【主权项】:
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