[发明专利]一种用于手机组装的压合装置在审
申请号: | 202010389070.6 | 申请日: | 2020-05-09 |
公开(公告)号: | CN111590298A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 杨俊岭 | 申请(专利权)人: | 北京骅恒俊英科技发展有限公司 |
主分类号: | B23P19/027 | 分类号: | B23P19/027 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 尚欣 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于手机组装的压合装置,包括底座,底座的一侧设有立柱,立柱的上端设有连接板,连接板下端设有气缸和电磁阀,电磁阀连接时间继电器,气缸内部上下端均设有带有限位板,上下限位板之间设有活塞,活塞的下端设有活塞杆,活塞杆下端设有压板一,气缸的一侧设有上进出气孔和下进出气孔,上进出气孔上设有气管二,下进出气孔上设有气管一,气管二上设有调节阀,底座上设有开关和放置槽,底座一侧面上插接有水平布置的拉杆,拉杆的一端延伸至放置槽内并设有压板二,所述压板二和放置槽的侧壁之间设有套接在拉杆上的弹簧。本发明与现有技术相比的优点在于:方便调节压合力度,提高压合质量,同时固定方便快捷,提高压合效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 手机 组装 装置 | ||
【主权项】:
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