[发明专利]一种芯片加工用贴装机在审

专利信息
申请号: 202010391395.8 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN111540698A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 吴学彪 申请(专利权)人: 吴学彪
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012 浙江省杭州市文*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种芯片加工用贴装机,其结构包括:传动机箱、电控柜板、辊压贴装槽架、输出辊轮架、载片滑架座、加工内槽体、储物箱基座,本发明实现了运用辊压贴装槽架与载片滑架座相配合,通过载片滑架座内嵌承接双工位架台上的加工,在芯片前期铜丝线和引脚片贴附工装过程中,形成一个围板内架体的轮架滑片板与布线套筒架交叉进行加工效果,让前期布线套筒架压贴槽缝进行铜丝线与引脚片电路网的模板覆盖加工,再通过轮架滑片板形成卷曲线端和片角的滑压密封效果,让芯片加工形成辊压布线后的盖板封装压实效果,避免导线产生边角倒刺,也提升压贴线板后的连通对接稳定性,避免间隙产生,提高整体芯片加工的贴装精密度和稳定性。
搜索关键词: 一种 芯片 工用 装机
【主权项】:
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