[发明专利]二连接配体连接二硫化钼构筑的三维框架材料及制备方法有效
申请号: | 202010392188.4 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN111471189B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 戴红梅;邓鹤翔 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | C08G83/00 | 分类号: | C08G83/00 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 艾小倩 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种二连接配体连接二硫化钼构筑的三维框架材料及制备方法,属于材料制备领域。二硫化钼层与层之间通过范德华力连接,难以拉开,在制备方法过程中,首先将溶剂分子N’N‑二甲基乙酰胺插入层间,初步增加层间的距离,减小有机配体插入层间的阻力,然后再通过置换的方法,以配体对苯二胺和联苯二胺置换出溶剂分子N’N‑二甲基乙酰胺,构筑成有序的三维结构。此类三维框架结构在作电催化析氢的电极材料时表现出优异的电催化性能。本发明的材料合成方法简单易行,绿色环保,具有普适性。由此得到的三维框架结构材料可同时具备二维材料在光,电,声等方面的性能,也同时具备三维材料在网状结构等方面的性能。 | ||
搜索关键词: | 连接 二硫化钼 构筑 三维 框架 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
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