[发明专利]一种电流加热扩散连接装置及方法在审

专利信息
申请号: 202010393559.0 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN111590187A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 王国峰;李骁;石文展;刘永康;隋小冲;刘青 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24;B23K20/26
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 张利明
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种电流加热扩散连接装置及方法,属于板材扩散连接技术领域。解决了现有的扩散连接工艺存在加热时间长、热暴露时间长,炉温冷却后的板材组织晶粒粗大,表面氧化严重,导致板材的综合力学性能降低的问题。本发明直流电源的分别通过两段水冷导线连接两个铜电极;所述两个铜电极连接在待连接板材的两端;所述水冷导线通过循环水系统保持水温低于阈值A;陶瓷模具包括上下两部分,所述待连接板材设置在陶瓷模具的两部分之间;液压机用于对夹持在陶瓷模具之间的待连接板材施压;压力传感器用于采集液压机对陶瓷模具施加的压力,并对采集的信号进行显示。本发明适用于板材扩散连接使用。
搜索关键词: 一种 电流 加热 扩散 连接 装置 方法
【主权项】:
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