[发明专利]一种绝缘性的高导热改性聚氨酯薄膜及其制法在审
申请号: | 202010394109.3 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN111471156A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 黎哲华 | 申请(专利权)人: | 黎哲华 |
主分类号: | C08G18/64 | 分类号: | C08G18/64;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/34;C08K9/04;C08K7/24;C08G73/10;C08J5/18;C08L75/04 |
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地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及聚氨酯材料技术领域,且公开了一种绝缘性的高导热改性聚氨酯薄膜,包括以下配方原料及组分:二异氰酸酯基纳米氮化硼、二羟甲基丙酸、聚醚多元醇、端氨基聚酰亚胺、二月桂酸二丁基锡。该一种绝缘性的高导热改性聚氨酯薄膜,多孔纳米氮化硼比表面积更大,更容易与氢氧化钠反应,得到羟基化多孔纳米氮化硼,与4,4`,4``‑三苯甲烷三异氰酸酯进行加成反应,制得二异氰酸酯基纳米氮化硼,聚醚多元醇为主链,与端氨基聚酰亚胺、氮化硼中二异氰酸酯基团反应,通过化学键交联聚合的方法,将聚酰亚胺单体和纳米氮化硼引入聚氨酯的基体中,改善了纳米氮化硼与聚氨酯的相容性,赋予了聚氨酯薄膜材料优异的绝缘性能和导热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 绝缘性 导热 改性 聚氨酯 薄膜 及其 制法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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