[发明专利]一种基于桥接方式的芯片电源网络结构在审

专利信息
申请号: 202010394505.6 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN111584505A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 王锐;余燊鸿;李建军;莫军 申请(专利权)人: 广芯微电子(广州)股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 510700 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种基于桥接方式的芯片电源网络结构。本申请实施例提供的技术方案通过第一过孔连接高层VDD条线和桥接金属层中的桥接VDD条线,并通过第二过孔连接桥接VDD条线和底层VDD条线,从而实现高层VDD条线和底层VDD条线之间的桥接,并通过第三过孔连接高层VSS条线和底层VSS条线,高层金属层、桥接金属层、绕线金属层和底层金属层上可布置信号线,并且绕线金属层在高层VDD条线对应处未设置过孔,在绕线金属层与高层VDD条线对应的位置可在满足DRC规则的情况下自由绕通信号线,缓解芯片绕线资源紧张的情况,提高绕线成功率。
搜索关键词: 一种 基于 方式 芯片 电源 网络 结构
【主权项】:
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