[发明专利]研磨模具和石英晶片的研磨方法在审
| 申请号： | 202010395714.2 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111438630A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 符清铭;虞亚军;李庆跃;骆红莉;郭雄伟;黄文俊;林土全 | 申请（专利权）人： | 东晶电子金华有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏;王淑梅 |
| 地址： | 321000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种研磨模具和石英晶片的研磨方法，研磨模具用于研磨石英晶片，研磨模具包括第一模板和第二模板；第一模板上设置有安装孔，安装孔与石英晶片相适配；第二模板包括本体和安装块，本体与第一模板相贴合，安装块设置于本体上，并嵌于安装孔内；其中，安装块的高度小于安装孔的高度。本发明所提供的研磨模具，并且由于石英晶片的厚度取决于安装槽的深度，所以调整安装槽的深度，即可获得不同厚度的石英晶片，石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度，进而可加工出厚度更薄的石英晶片，以提升石英晶体谐振器的频率，减小石英晶体谐振器的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 模具 石英 晶片 方法 | ||
【主权项】：
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