[发明专利]一种电子产品壳体用高强度铝合金及其制备方法在审
申请号: | 202010395766.X | 申请日: | 2020-05-04 |
公开(公告)号: | CN111575555A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 阮祥明 | 申请(专利权)人: | 安徽生信新材料股份有限公司 |
主分类号: | C22C21/08 | 分类号: | C22C21/08;C22F1/047;C22C1/03;C22C1/06;H05K5/04 |
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地址: | 242000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种电子产品壳体用高强度铝合金,含有以下重量百分比的成分:镁0.95‑1.0%、硅0.70‑0.74%、铜0.65‑0.7%、铁<0.1%、铬<0.02%、锰0.07‑0.09%、锌0.018‑0.022%、钛<0.012%、钒<0.012%,余量为铝,本发明通过调整铝合金的化学成分和特定的制备方法,显著提高了铝合金的综合性能,在保证产品使用寿命的情况下,使用最小壁厚,降低材料消耗,减轻产品重量,同时获得了均匀、晶粒细小的组织,明显提高了铝合金的表面质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 壳体 强度 铝合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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