[发明专利]一种PCB板边金属半孔的成型方法在审
| 申请号： | 202010396420.1 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111556668A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 林国平 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰达兴线路板制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人： | 叶垚平;李立 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板边金属半孔的成型方法，包括以下步骤：对PCB板进行表面处理；锣半孔外的区域；从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域；从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域。本申请取消了蚀刻前的铣/钻半孔流程，减少了PCB板件流转的周期。并且先从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域，再从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域，改善因铣切造成链接位过小导致的PCB板变形和断板的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 金属 成型 方法 | ||
【主权项】：
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