[发明专利]一种超薄均温板用低温封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010396559.6 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111644777A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 韩启航;易翠;莫文剑 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃先进金属材料研究所有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/362;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 高玲玲 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种超薄均温板用低温封装材料、其制备方法及应用。该封装材料包含如下组分：钎料45wt％‑90wt％、成膏体10wt％‑55wt％以及用量为钎料质量0‑5％的钎剂，其中，钎料包含金属粉末Cu和Bi，和/或添加一种以上合金元素；Bi粉为纳米粉末；钎剂包含BaF |
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| 搜索关键词： | 一种 超薄 均温板用 低温 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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