[发明专利]基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法在审
| 申请号： | 202010396853.7 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113658877A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李维勤;连全文;秦伟;邱鹏;张军 | 申请（专利权）人： | 苏州芯普锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/78;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于Flip‑Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法，封装流程包括：前段工艺、中段工艺、后段工艺以及测试；其中，所述前段工艺包括：背面处理、晶元切割和二光检查；所述中段工艺包括：芯片粘接、银浆固化、引线焊接和三光检查；所述后段工艺包括：注塑、激光打标、模后固化、去溢料、电镀、电镀退火和切粒。采用本发明的封装方法，能够使集成度较高的毫米波MMIC结构紧凑、系统集成度高、体积小、馈电简单、方向性高，提高了可靠度，降低了芯片能耗和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 flip chip 技术 小型化 毫米波 mmic 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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