[发明专利]一种电子产品包装用的标签底纸夹紧结构和夹紧方法在审

专利信息
申请号: 202010396883.8 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN111661433A 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 林佳朋;王照学;夏小亮 申请(专利权)人: 林佳朋
主分类号: B65C9/14 分类号: B65C9/14;B65C9/02;B65B7/20;B65B51/06;B65G29/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315032 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本发明涉及电子产品包装技术领域,一种电子产品包装用的标签底纸夹紧结构,标签底纸夹紧底座设置在机架上,标签底纸夹紧支架设置在标签底纸夹紧底座上;标签底纸夹紧支架的中部设置有空挡,标签底纸夹紧底座上设置有升降顶板,升降顶板通过升降顶板气缸控制,升降顶板且位于空挡内,标签底纸夹紧移动气缸设置在标签底纸夹紧底座的底部,标签底纸夹紧移动气缸的移动部连接有标签底纸夹紧移动板。本专利的优点是提升包装盒贴标签过程中标签底纸的夹紧稳定性,便于更好的将标签吸取,提升后续贴标签效率。
搜索关键词: 一种 电子 产品包装 标签 纸夹 结构 夹紧 方法
【主权项】:
暂无信息
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