[发明专利]一种敷铜或敷铜合金氧化铝陶瓷基板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010397699.5 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111454080B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 潘伟;刘广华 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;C23C4/08;C23C4/134 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 刘凯强;张奎燕 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种敷铜或敷铜合金氧化铝陶瓷基板及其制备方法。所述制备方法选用金属铜或铜合金粉体，通过大气等离子喷涂技术将金属铜或铜合金粉体在熔融状态下喷涂在覆盖有特定图案掩模版的氧化铝陶瓷基板表面，调整诸多工艺参数和等离子体喷枪结构制备出铜或铜合金与氧化铝陶瓷界面结合强度高、电导率高的氧化铝陶瓷敷铜基板。本发明直接将金属铜或铜合金粉末喷涂在氧化铝陶瓷基板得到敷铜陶瓷基板，将金属铜或铜合金粉末喷涂在敷盖有电路图案的掩模的氧化铝陶瓷基板上，得到不同图案且线宽精度高的敷铜电路陶瓷基板。本发明是一种新的敷铜或铜合金氧化铝陶瓷基板及制备方法，该方法简单，可以实现快速、大面积制备，降低成本，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 氧化铝陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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