[发明专利]一种电子标签封装装置在审
| 申请号： | 202010398365.X | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111516954A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 周文祥 | 申请（专利权）人： | 温州光挺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65C9/02 | 分类号： | B65C9/02;B65C9/18;B65C9/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325006 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子标签封装装置，包括机身，所述机身内设有开口向左的工作腔，所述工作腔右侧连接有上下贯穿的物料腔，所述物料腔后侧壁于所述工作腔上转动安装有副物料轴，所述副物料轴上固定安装有物料盘，所述物料腔后侧壁于所述工作腔下侧转动安装有主物料轴，所述主物料轴上固定安装有收纳盘，所述物料盘和所述收纳盘上固定连接有贯穿所述工作腔的物料带，所述工作腔于所述物料带右侧设有分离装置，所述分离装置包括设于所述工作腔后侧壁上的限位滑槽，所述限位滑槽内滑动安装有导热块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 封装 装置 | ||
【主权项】：
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