[发明专利]光学元件封装及使用其的装置在审
| 申请号： | 202010400115.5 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111952425A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;金文铉 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 韩国忠清南道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种光学元件封装及使用其的装置，在本发明的光学元件封装中，包括：主基板，包括多个金属主体、及包含在所述金属主体之间的垂直绝缘部；次级基板，包含在所述主基板的空腔中，并跨过所述垂直绝缘部而电连接到所述金属主体中的每一者；光学元件，安装在所述次级基板；以及光透过部件，包含在所述光学元件的上部，所述次级基板包括：绝缘主体；通孔，上下贯通所述绝缘主体且填充有金属物质；以及金属衬垫，与所述光学元件连接。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 元件 封装 使用 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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