[发明专利]一种射频微系统三维封装外壳结构以及制作方法

摘要

本发明涉及一种射频微系统三维封装外壳结构以及制作方法，外壳本体采用BGA封装，外壳本体包括方型壳体，方型壳体包括陶瓷底座，在陶瓷底座内形成方形壳体的内腔，且内腔的开口未封闭；在陶瓷底座上固设焊环；在方型壳体内腔的四个侧壁上均设置若干层台阶；相邻两侧的台阶连接处布设垂直散热通道，相邻垂直散热通道之间通过散热连接材料连接；在内腔底面中心位置设置水平散热通道；在每层台阶上开设若干中心金属孔，在中心金属孔周围开设若干金属接地孔，且金属接地孔以中心金属孔的圆心作为中心分布；在中心金属孔、金属接地孔上均覆设焊盘；本发明具有集成度高、微波传输性能好、可实现垂直散热等方面的特点。