[发明专利]一种多通道高频芯片的低温测试结构在审
| 申请号： | 202010402144.5 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111693738A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 汪书娜;李凌云;余慧勤;尤立星 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 钱文斌;黄志达 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多通道高频芯片的低温测试结构，包括芯片定位印制电路板、多通道接口电路板和施压装置，所述芯片定位印制电路板用于放置待测芯片；所述多通道接口电路板上设置有多路金属探针结构，所述金属探针结构用于实现待测芯片与外部设备的信号输入与输出；所述施压装置用于施加压力使得芯片定位印制电路板上的待测芯片的引脚pad与所述多通道接口电路板上的多路金属探针接触以实现电连接。本发明能保证测试中芯片的完整无损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 高频 芯片 低温 测试 结构 | ||
【主权项】：
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