[发明专利]陶瓷劈刀及其表面粗化处理方法和半导体封装方法有效
| 申请号： | 202010402145.X | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111558992B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 朱佐祥;谭毅成 | 申请（专利权）人： | 深圳市商德先进陶瓷股份有限公司 |
| 主分类号： | B28B11/24 | 分类号： | B28B11/24;H01L21/60 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李睿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷劈刀及其表面粗化处理方法和半导体封装方法。上述陶瓷劈刀的表面粗化处理方法包括如下步骤：提供陶瓷劈刀半成品；将陶瓷劈刀半成品进行微波处理，得到陶瓷劈刀，其中，微波处理的温度为1200℃~1600℃，升温速率为0.2℃/min~15℃/min，保温时间为0.5h~12h。上述陶瓷劈刀的表面粗化处理方法利用微波的均匀性、稳定性，对陶瓷劈刀半成品进行表面处理以消除内应力，同时控制微波的处理温度、升温速率、保温时间等参数，获得不同表面粗糙度的劈刀，相对传统的加热处理，能够满足Cu、Au、Ag合金线焊接，且焊线的使用寿命更高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 劈刀 及其 表面 处理 方法 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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