[发明专利]两亲性聚合物介导金纳米粒子可控组装体及其制备与应用有效

专利信息
申请号: 202010402495.6 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN111687428B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 刘锦斌;农丽婷;周廷尧 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F1/00;A61K47/59;A61K47/69;A61K49/00;A61P35/00;G01N21/33;G01N21/3577;G01N21/359;G01N21/64;G01N21/71;B82Y5/00;B82Y30/00;B82Y40/0
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈智英
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于光学纳米材料的技术领域,公开了两亲性聚合物介导金纳米粒子可控组装体及其制备与应用。所述方法:1)两亲性聚合物和烷基硫醇在水中形成胶束;加入四氯金酸,混合均匀,获得Au(I)硫醇复合物;所述两亲性聚合物为泊洛沙姆F127;2)调节Au(I)硫醇复合物的pH至碱性,加入还原剂进行还原反应,后续处理,获得两亲性聚合物介导的金纳米组装体。本发明的方法简单,成本低,易于工业化生产;制备金纳米组装体生物相容性好,毒性低,可长时间在体内血液循环,并具有近红外发光特点,稳定性好,激发波长范围广。本发明的金纳米组装体用于医药领域、生物传感器、生物传感检测领域、荧光成像领域以及肿瘤成像的成像剂。
搜索关键词: 两亲性 聚合物 介导金 纳米 粒子 可控 组装 及其 制备 应用
【主权项】:
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