[发明专利]陶瓷封装外壳及封装外壳安装结构有效
| 申请号： | 202010402748.X | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111599802B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张贵勤 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于芯片封装技术领域，包括陶瓷基体、陶瓷绝缘子、盖板和焊盘结构；陶瓷基体为多层结构，设有腔体；陶瓷绝缘子设于陶瓷基体上，上部有贯穿腔体侧壁设置的射频传输结构；盖板密封盖设于腔体；焊盘结构设于陶瓷基体底部。本发明提供的陶瓷封装外壳，使封装外壳具备优异的微波性能、高密度的布线、高集成度的元器件分布以及数量更多的引出端，能进行高密度互连。本发明还提供一种封装外壳安装结构，电路板上设有上表面与陶瓷绝缘子上表面平齐的第一阶梯结构，第一阶梯结构设有用于与射频传输结构连接的键合结构，电路板上设有与焊盘结构焊接的电路板焊盘结构。其便于与陶瓷封装外壳进行安装，同时保证阻抗匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 外壳 封装 安装 结构 | ||
【主权项】：
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