[发明专利]一种基于TSV转接板的射频前端结构及系统在审
| 申请号： | 202010402763.4 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111524866A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 季宏凯;刘勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/16;H04B1/40 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于TSV转接板的射频前端结构及系统，属于射频封装技术领域，包括从下到上依次设置的BGA阵列、至少一个TSV转接板、TSV通孔、键合层、器件和硅封帽，所述TSV通孔设置在所述TSV转接板上，所述BGA阵列设置在所述TSV转接板背面并通过所述TSV通孔及再布线技术与所述TSV转接板正面的器件电连接，所述器件设置在所述TSV转接板正面并与其电连接，所述硅封帽通过所述键合层与所述TSV转接板键合。本发明利用了TSV三维集成封装技术，可用于雷达，电子对抗，通信等射频系统，特别是用于对小型化、轻量化的要求十分高的机载环境中；大幅降低了射频系统的体积和重量，为高效费比、微型化、高性能的新型射频系统的发展提供技术支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 tsv 转接 射频 前端 结构 系统 | ||
【主权项】：
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