[发明专利]一种超薄体传热仿真方法有效
| 申请号： | 202010403640.2 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111611698B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张华伟;殷术贵;郭伟科;黄栋;陈敏;吴后吉 | 申请（专利权）人： | 广东省智能制造研究所 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06T17/00;G06F119/08;G06F111/10 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 沈悦涛 |
| 地址： | 510075 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种超薄体传热仿真方法，首先分别建立超薄体、传热载体、冷却介质的几何模型，其次几何模型进行计算区域离散化，并将离散化后的计算区域导入数值仿真软件，在数值仿真软件内进行边界条件设定、物性参数设定、数值迭代计算；最后获得超薄体三维温度场分布图。本发明适合模拟超薄体与传热载体及冷却介质三者之间的耦合传热仿真，通过对超薄体进行加厚处理，整个计算区域的网格数量大大降低，仿真时简化模型，提高计算效率,且能够快速模拟超薄体三维温度场分布，能够较精确的获取超薄体、传热载体及冷却介质在三维仿真中的微观信息分布特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 传热 仿真 方法 | ||
【主权项】：
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