[发明专利]陶瓷无引线片式封装外壳有效
| 申请号： | 202010403713.8 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111599790B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 祁静 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷无引线片式封装外壳，属于芯片封装领域，包括陶瓷件、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；第一焊盘设于陶瓷件外周的连接侧壁上，连接侧壁用于朝向电路板设置，且与陶瓷件的前侧面相邻；第二焊盘设于连接侧壁上，且在前后方向上与第一焊盘间隔，第二焊盘与陶瓷件的后侧面相邻；第三焊盘设于陶瓷件的前侧面，且与第一焊盘导电连接；第四焊盘设于陶瓷件的后侧面，且与第二焊盘导电连接。本发明提供的陶瓷无引线片式封装外壳，能够实现相对于电路板板面垂直的安装方式，进一步缩小了陶瓷无引线片式封装外壳在电路板上占用的面积，提高电路板的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 引线 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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