[发明专利]串叠连接的电力电子器件的封装方法及其封装结构在审
| 申请号： | 202010405150.6 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113675096A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘台徽;刘仲熙 | 申请（专利权）人： | 刘台徽;刘仲熙 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/48;H01L23/485;H01L25/00;H01L25/18;H01L21/60;H01L23/367 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;袁颖华 |
| 地址： | 中国台湾台北市松*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种串叠连接的电力电子器件的封装方法及其封装结构，以异质多晶的晶圆级封装方法取代传统的固晶打线制程的封装方式，可降低连接导线的电感电阻及热阻缩小封装体的尺寸，提升电力密度切换频率。本发明的晶圆级封装采用一颗以上的氮化镓半导体晶粒、一颗以上的二极管及一颗以上的金属氧化物半导体晶体管；封装结构的外型可延用TO‑220、四边无引线扁平封装或其他型状尺寸；低功率应用可采用传统环氧模塑材料的封胶制程；高功率的应用则可采用陶瓷材料的封胶制程。藉此可降低连接导线的电感、电阻及热阻缩小封装体的尺寸，提升电力密度及切换频率。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 电力 电子器件 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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