[发明专利]一种增强型含炭材料的集流体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010405993.6 申请日: 2020-05-14
公开(公告)号: CN111682218B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 刘孝伟;章晖;周明明;陈振富;开明敏 申请(专利权)人: 超威电源集团有限公司
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01M4/82;H01M4/14;H01M10/06
代理公司: 宁波甬致专利代理有限公司 33228 代理人: 李迎春
地址: 313199 浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种增强型含炭材料的集流体,所述集流体的材料包括含炭材料,所述含炭材料作为基材,基材上直接电镀导电金属镀层,所述含炭材料基材经过浸渍及石墨化处理。本发明增强型含炭材料的集流体及其制备方法,该集流体采用含炭材料作为基材,对该基材通过浸渍方法减少基材孔度,提高密度,从而增加抗压强度,降低电阻率,改变理化性能,然后再在该基材表面直接电镀镀层,由于浸渍方法的处理,无需再镀过渡层,电镀目标导电材料后,可以作为正极或者负极集流体,采用此含炭材料以及方法制得的集流体,其化学性能较强,使用寿命较长。
搜索关键词: 一种 增强 型含炭 材料 流体 及其 制备 方法
【主权项】:
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