[发明专利]柔性基板及其制备方法、柔性显示面板、显示装置在审
| 申请号： | 202010406086.3 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111554637A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王治;关峰;强朝辉;杜建华;李超;吕杨;罗超 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，提出一种柔性基板及其制备方法、柔性显示面板、显示装置。该柔性基板包括平直区域和至少一个折弯区域，制备方法包括：提供一衬底基板；在衬底基板之上形成多个条形凸起；在多个条形凸起的远离衬底基板的一面和衬底基板的形成多个条形凸起的一面的裸露区形成柔性基板；将柔性基板与衬底基板和多个条形凸起剥离，使柔性基板与衬底基板贴合的一面形成有多个条形凹槽，多个条形凹槽位于折弯区域，且多个条形凹槽的长度方向与柔性基板的折弯方向垂直。可以为后续在柔性基板形成柔性显示结构提供较为平整的基底，也可以在柔性基板上形成条形凹槽，条形凹槽能够使折弯区域的应力较小，避免质量隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 及其 制备 方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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