[发明专利]基板、芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010406913.9 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111584435A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 袁园 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/14;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226017 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种基板、芯片封装结构及其制备方法，所提供的基板包括基板本体，基板本体具有芯片设置区域，芯片设置区域所对应的基板本体背面全覆盖防焊阻绝层或者不设置防焊阻绝层，所提供的芯片封装结构包括芯片和基板，在制备芯片封装结构方法中，将芯片连接至基板上。因为芯片设置区域所对应的基板本体背面全覆盖防焊阻绝层或者不设置防焊阻绝层，可以保证基板背面平整，使得塑封时受力均匀，大大降低了芯片破裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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