[发明专利]电路体、板与电路体的连接结构和汇流条模块在审
| 申请号： | 202010407485.1 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN112105137A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 安田知司;市川喜章;雄鹿达也 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01M2/26;H01M2/34 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 邹轶鲛;石红艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有柔性电路板的电路体，该电路体包括用于电连接的导体布线图案以及一对保护层，该一对保护层夹置布线图案，以使布线图案与外部绝缘。布线图案具有导通部，该导通部通过位于一对保护层中的至少一个保护层上的开口而露出到外部，并且电连接到外部端子。导通部具有至少两个叠置部，该两个叠置部位于开口周围，并且在柔性电路板的厚度方向上夹在一对保护层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 结构 汇流 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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