[发明专利]一种柔性印刷电路板焊接工装及焊接方法有效
| 申请号： | 202010408042.4 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111515601B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 邓俊杰;李成;黄保;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张琪 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信技术领域，公开了一种柔性印刷电路板焊接工装及焊接方法，其中工装包括支撑座、转轴座和定位座，转轴座安装于支撑座，转轴座的顶部与定位座转动连接，支撑座上在转轴座的第一侧开设有定位孔，定位孔用于安装光器件，定位座的顶面用于固定装配连接有第一软板的PCB板，第一软板用于与位于光器件顶面的第一焊位焊接，转轴座的第一侧侧面的顶部设为第一斜面，且第一斜面和定位座的底面之间设有相匹配的可拆卸连接结构。本发明提供的一种柔性印刷电路板焊接工装及焊接方法，能够快速定位第一软板和光器件的相对位置，焊接定位准确，可靠性高，提高了焊接工艺的稳定性和准确性，使软板和光器件准确焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 焊接 工装 方法 | ||
【主权项】：
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