[发明专利]二阶埋铜块线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010408202.5 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111565523A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 刘立;张振新;黄孟良 | 申请（专利权）人： | 广德牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 长沙和诚容创知识产权代理事务所(普通合伙) 43251 | 代理人： | 彭庆 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种二阶埋铜块线路板的制作方法。二阶埋铜块线路板的制作方法包括步骤：将多个基板层叠设置并进行压合以形成中间压合板；在中间压合板的表面形成第一盲孔，对第一盲孔进行电镀填孔以形成第一导电柱；在中间压合板的表面开设T形孔；提供一种侧壁设置有凸棱的T形铜块，将T形铜块卡入T形孔内，并在T形铜块的侧壁与T形孔的内壁之间的缝隙内固化形成流胶层，在中间压合板相对的两个表面分别压制铜箔；在铜箔的外表面第二盲孔，对第二盲孔进行电镀填孔以形成第二导电柱，并在铜箔的外表面形成与第二导电柱电连接的引出线路。上述二阶埋铜块线路板的加工方法在提高了二阶埋铜块线路板的生产效率的同时提高了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 二阶埋铜块 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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