[发明专利]盖章机的印章吊装结构在审

专利信息
申请号: 202010408724.5 申请日: 2020-05-14
公开(公告)号: CN111516402A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 汝小平;韦家幸 申请(专利权)人: 佛山市数融通信息科技有限公司
主分类号: B41K1/02 分类号: B41K1/02;B41K1/36;B41K1/58
代理公司: 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 代理人: 卢志文
地址: 528300 广东省佛山市顺德区大良德和居*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种盖章机的印章吊装结构,包括带动安装盘上下移动的升降机构、固定在安装盘上的感应机构和锁紧机构,锁紧机构包括上锁紧装置和用于与印章固定连接的下锁紧装置,上锁紧装置固定在安装盘上,下锁紧装置靠近上锁紧装置,感应机构检测到下锁紧装置后控制上锁紧装置和下锁紧装置相互锁定。此款盖章机,印章放于盖章机底部,升降机构使上锁紧装置靠近下锁紧装置,感应机构控制上锁紧装置和下锁紧装置相互锁定,从而实现印章与盖章机的连接,结构简单、方便拆装,而且,升降机构驱动锁紧机构整体上下移动实现自动盖章功能。
搜索关键词: 盖章 印章 吊装 结构
【主权项】:
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