[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010408972.X | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111952260A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 川岛崇功;门口卓矢;秋野哲也;长村雄也 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/492 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括：层叠配置的上侧导电板、中间导电板以及下侧导电板；第一半导体元件，位于上侧导电板与中间导电板之间，分别与上侧导电板和中间导电板电连接；第二半导体元件，位于中间导电板与下侧导电板之间，分别与中间导电板和下侧导电板电连接；以及密封体，密封第一半导体元件以及第二半导体元件，并将上侧导电板、中间导电板以及下侧导电板一体地保持。中间导电板具有主体部和露出部，主体部在密封体的内部与第一半导体元件以及第二半导体元件接合，露出部从密封体的表面露出于外部。中间导电板的露出部的厚度大于等于中间导电板的主体部的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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