[发明专利]一种通过耳机孔进行芯片熔丝修调的电路在审
| 申请号： | 202010409380.X | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111629315A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郑云华;吕腾飞 | 申请（专利权）人： | 合肥矽景电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H04R29/00 | 分类号： | H04R29/00 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 曹玉清 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过耳机孔进行芯片熔丝修调的电路，所述电路设置有IIC数据通讯端，所述电路包括OTP单元、与门NAND1、与门NAND2、与门NAND3、地址编码器、熔丝检测电路、选择器MUX1、选择器MUX2和锁存器LATCH，所述OTP单元与与门NAND1、与门NAND2、与门NAND3及选择器MUX1连接，所述地址编码器与与门NAND1、与门NAND2、与门NAND3连接，所述OTP单元还与锁存器LATCH、熔丝检测电路连接，所述锁存器LATCH分别连接到选择器MUX1、选择器MUX2上，所述选择器MUX1连接到选择器MUX2上，所述熔丝检测电路还连接到选择器MUX1和选择器MUX2上。本发明可通过耳机预留的3.5mm耳机孔对耳机内部的芯片进行修调，修调操作更便利，有利于降低耳机的生产成本，提高耳机的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 耳机 进行 芯片 熔丝修调 电路 | ||
【主权项】：
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