[发明专利]膜厚测定方法在审
| 申请号： | 202010409491.0 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111947582A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 永冈达司;西中浩之;吉本昌广 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社;国立大学法人京都工芸纤维大学 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高精度地测定层叠的两个半导体层中位于上层的半导体层的膜厚的新技术。本说明书公开的膜厚测定方法使用膜厚测定装置测定覆盖第一半导体层的表面的第二半导体层的膜厚。第一半导体层和第二半导体层由相同的主体材料制成，为相同的导电类型。膜厚测定装置配置为，从光源照射的光由半反射镜反射之后，被固定在基台上的半导体基板反射，由半导体基板反射后的光穿过半反射镜入射到光检测器。由半导体基板反射的光包括由第二半导体层的表面反射的第一反射光、以及由第二半导体层与第一半导体层之间的分界面反射的第二反射光。膜厚计算器基于光检测器检测出的光，计算第二半导体层的膜厚。 | ||
| 搜索关键词： | 测定 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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