[发明专利]固晶设备在审
| 申请号： | 202010410033.9 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111508878A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 蒋仟;单佳伟;黎理明;黎理杰 | 申请（专利权）人： | 深圳源明杰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 薛福玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种固晶设备，其中，所述固晶设备包括机架和多个贴片机构；多个所述贴片机构并列间隔设于所述机架；每一所述贴片机构包括晶圆盘、顶针及顶针；晶圆盘可活动地连接于所述机架，晶圆盘用于粘接晶圆；顶针可活动地连接于所述机架，所述顶针位于所述晶圆盘的上方，并与所述晶圆盘间隔设置；定位件设于所述机架，并位于所述顶针背向所述晶圆盘的一侧，所述定位件具有贴片位置，所述定位件用于放置贴片基材；所述晶圆盘移动至所述定位件的所述贴片位置上方时，所述定位件放置有所述贴片基材，且所述顶针带动所述晶圆盘的晶圆下降，以使晶圆与所述贴片基材抵接。本发明技术方案提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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