[发明专利]集成电路和用于向多个从设备分配地址的方法在审
| 申请号： | 202010410603.4 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN112115088A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 武田幸人;神谷知德 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明题为“集成电路和用于向多个从设备分配地址的方法”。本发明涉及集成电路和用于向多个从设备分配地址的方法。本技术的各种实施方案可提供用于集成电路的方法和系统。所述系统可提供多个集成电路(即，从设备)，所述多个集成电路连接到主机设备并且被配置为与所述主机设备通信。每个集成电路可包括寄存器，所述寄存器存储公共默认地址。每个集成电路还可包括接口电路，所述接口电路被配置为用新地址覆写一个集成电路的所述默认地址，同时防止剩余集成电路发生变化。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 用于 设备 分配 地址 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司，未经半导体元件工业有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010410603.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
