[发明专利]采用磁控溅射法制备真空电接触部件金导电润滑薄膜的方法有效
| 申请号： | 202010412856.5 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111500996B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 吉利;李红轩;谢博华;刘晓红;周惠娣;陈建敏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02 |
| 代理公司： | 兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 62201 | 代理人： | 张英荷 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用磁控溅射法制备真空电接触部件金导电润滑薄膜的方法，其特点是采用磁控溅射法制备，在预镀部件上施加超低温冷却，促使晶粒细化，膜层显微结构极其致密，大幅改善了金薄膜的硬度和耐磨性能，赋予其在真空条件下展现了低摩擦、长寿命以及优异的导电性能。相比于现用的电镀法制备金导电润滑涂层的制备方法，本方法更具环保方面的优势，部件可广泛适用于航天领域导电滑环、滑桶、天线等电接触运动部件的表面润滑处理。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 磁控溅射 法制 真空 接触 部件 导电 润滑 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
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