[发明专利]应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法在审
| 申请号： | 202010413437.3 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111504194A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈玮钰;金智超 | 申请（专利权）人： | 深圳市振邦智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法，包括以下步骤：步骤S10，基于PCB工程文件获取与焊盘对应的第一标准图像；步骤S20，对焊盘进行拍摄，获取第一视野中的焊点数量，焊点统计直方图上包括若干框选区域；步骤S30，从第一标准图像中任意建立一个预设区域，计算焊点统计直方图的第二分布特征向量；步骤S50，从相似度最大的一个预设区域和第一视野中确定具有一一对应关系的焊点对；步骤S60，根据随机抽样一致性算法获取焊点对的坐标。本发明，利用焊盘的第一标准图像，根据第一视野中焊盘的分布推导出第一视野中PCB的局部区域位于焊盘标准图像的确切位置，基于获取焊点坐标，大大提高焊点定位精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 检测 aoi 中的 定位 方法 | ||
【主权项】：
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