[发明专利]一种三维钝体表面原子层沉积方法在审
申请号: | 202010413582.1 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN111607780A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 张仕明;郭鸿晨;许淘元 | 申请(专利权)人: | 南京恩腾电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52;C23C16/40;B82Y30/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 严晨;许亦琳 |
地址: | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及原子沉积领域,特别是涉及一种三维钝体表面原子层沉积方法。本发明提供一种三维钝体表面原子层沉积方法,所述方法包括:将含有反应源的流体引入反应腔体,在待处理器件表面内进行原子沉积反应,反应腔体中反应气体的宗量参数Z满足如下条件:8.5≤Z=(TV/PФ)≤1359.5。本发明通过对原子层沉积反应腔体所涉及的宗量参数、气体发展距离、瑞利数等条件的控制,通过控制宗量Z的调整,可以维持反应腔体内的整体层流条件,从而保证了三维钝体表面原子尺度薄膜沉积时反应区内整体层流条件的建立、反应物分子的迅速有效输运以及反应副产物的迅速排出。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 体表 原子 沉积 方法 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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