[发明专利]一种多功能硅片检测平台在审
| 申请号： | 202010413793.5 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111457878A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李璐;邢旭;贺基凯;唐亮 | 申请（专利权）人： | 长治高测新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G01B21/20;G01B21/00;H01L21/66;B65G15/00;B65G43/00 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 任漱晨 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于硅片检测技术领域，特别涉及一种多功能硅片检测平台，包括安装底座，安装底座上设有检测模块，检测模块旁设有光伏硅片移载模块和半导体硅片移载模块。检测模块包括支架、固定在支架上的第一直线导轨以及滑动设置在第一直线导轨上的检测传感器；光伏硅片移载模块包括第一线性模组和滑动设置在第一线性模组上的光伏硅片输送组件；半导体硅片移载模块包括第二线性模组、设置在第二线性模组上的旋转平台以及设置在旋转平台顶部的可调抓盘。本发明通过光伏硅片移载模块和半导体硅片移载模块配套的设计，同时兼容光伏和半导体硅片的检测，实现光伏和半导体硅片的厚度、TTV、翘曲、弯曲的检测，大大提高了研发人员的硅片检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 硅片 检测 平台 | ||
【主权项】：
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