[发明专利]一种可加热的蜂窝式多通道进气结构在审
| 申请号： | 202010414098.0 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111455352A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘子优;肖蕴章;钟国仿;陈炳安;张灿 | 申请（专利权）人： | 深圳市纳设智能装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明区凤*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可加热的蜂窝式多通道进气结构，涉及CVD设备进气结构技术领域。本发明包括多个进气管单元，进气管单元的截面为正六边形，相邻进气管单元的外壁相互连接形成蜂窝状。所有进气管单元的同一侧设置有密封盖，密封盖贯穿设置有与进气管单元内部相互连通的支路管，至少一个支路管形成一个支路单元，每一支路单元均连通有集中管。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 蜂窝 通道 结构 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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